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半導體上游
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市場回暖，AI、車用電子帶動晶圓需求，晶圓代工廠迎戰價格壓力
2024 年，全球半導體市場自 2023 年低迷期逐步回暖，台灣主要晶圓代工業者的出貨量普遍成長，但面對來自中國低價競爭、需求結構變化等挑戰，如何穩住 ASP（平均售價）成為關鍵課題。台積電穩居龍頭，受惠於 AI 需求帶動高端製程晶片
根據世界先進2023年與2024年財報資料，我們對其銷售額、出貨量及ASP（平均售價）進行深入分析。
銷售額與出貨量變化
🌏2023年
• 晶圓銷售額： TWD 335.3億
• 其他收入： TWD 12.1億
• 總營收： TWD 347.4億
• 晶圓出貨量： 1,722千片
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根據力積電（PSMC）2023年與2024年財報，公司三大產品線：邏輯暨特殊應用、記憶體晶圓、記憶體顆粒的銷售表現各有不同。其中，記憶體晶圓出貨量大增34.84%，但ASP下降16.71%，邏輯暨特殊應用ASP亦下跌11.66%，顯示市場需求回升但價格競爭仍然激烈。
根據聯電（UMC）2023年與2024年財報，該公司在2024年的晶圓銷售額與出貨量皆成長，但平均銷售單價（ASP）微幅下降，顯示市場需求回溫，但價格競爭仍存。
晶圓銷售額成長 5.15%
• 2023 年晶圓銷售額：TWD 1,626億
• 2024 年晶圓銷售額：TWD 1,710億
根據台積電2024年的個體財報數字揭露，台積電（TSMC）在2024年晶圓銷售額和 ASP（平均銷售單價）呈現顯著增長，顯示全球半導體市場需求回溫，並帶動其業績創新高。
晶圓銷售額成長 33.4%，達 2.51 兆新台幣
2023年晶圓銷售額：新台幣1.88兆
2024年晶圓銷售
